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如果对技术和加工问题需要咨询,请随时与我们联系。
联系人:营业部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲电子株式会社
邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5
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测试片的再生加工
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这是一项再利用加工,将客户在晶圆生产过程中使用过的测试用假片(Dummy
Wafer)重新生成新的同等质量的晶圆,并可多次使用 。 |
对应晶圆尺寸
3英寸
4英寸
5英寸
6英寸 |
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除膜
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化学溶液选择
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验貨
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拋光
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厚度・薄膜类型的分类
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出货
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检查
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清洗
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颗粒・金属污染
厚度和外观
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RCA清洗
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■ 新设备:电阻率・P/N・厚度分选仪
适用于4、5、6、8英寸 |
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电阻率测量范围:1.0m~3.0MΩ・cm |
■ 各加工中使用的机器介绍&说明
膜品种分类 |
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除膜 |
熟练工可一目了然地在多种多样的膜品种中进行分选。 |
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通过湿蚀刻去除各种制膜。 |
厚度分类 |
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批量粘贴 |
在除膜后把晶圆按照厚度分类。 |
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将晶圆平贴在平板上进行批量抛光。 |
批量式抛光机 |
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批量剥离 |
进行批量式镜面抛光。 |
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从平板上剥离抛光后的晶圆。 |
RCA清洗装置 |
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颗粒计数器 |
金属污染・颗粒的清除。 |
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对抛光的晶圆片上的颗粒进行检查。 |
出货前的检查 |
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全反射荧光X射线表面分析仪TREX610 |
在出货之前将根据客户的要求进行检查后出货。 |
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可以对晶圆表面的不纯物12种元素(S、Cl、K、Ca、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn)进行分析。 |
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