"Rokko übernimmt die folgenden Aufgaben bei der Produktion
von Halbleitern.
- Präzises Schleifen und Polieren der Wafer- Oberfläche und Rückseite
- Rückgewinnung von Monitor-Wafern
- Chemische Verarbeitung und RCA-Reinigung um Metallverunreinigungen
und Partikel im Wafer-Rückgewinnungsprozess zu kontrollieren.
- Spezielle Wafer-Verarbeitungen für MEMS-Anwendungen"
■ Haupt-Verarbeitungsdienste
Das Schleifen der Rückseite
Polieren der Rückseite
Rückseitenschleifen und Polieren
■4-8 Zoll
■Gebumpte Wafer
■Montierter Drucksensor oder mit UV-Tape beklebter Wafer
■Ringförmige Wafer
■4-8 Zoll
■Poliergeräte mit Charge- und Einzelsystem
■Anfertigung für Einzel- und Doppelseitenspiegel
■RCA Reinigung
■4-8 Zoll
■Poliergeräte mit Charge- und Einzelsystem
■Anfertigung für Einzel- und Doppelseitenspiegel
■ＧＷＳＳ
Rückgewinnungspolierung
MEMS Wafer-Verarbeitung
■4-6 Zoll
■Beseitigung des Filmes
■RCA Reinigung
■Partikel, Metallverunreinigung, Überprüfung der Dicke und
des Aussehens査
■4-8 Zoll
■BG&POL
■Verwaltung der Dicke jeder Schicht des SOI Wafer
■GWSS
■Hohlraumstruktur und Durchgangselektrode
■Wafer-dicing (in die Hälfte geschnitten)
■ Vorstellung und Beschreibung der
verwendeten Geräte im jeden Prozess
● UV-Bestrahler
UV Tape Abreißgerät (einschließlich des Dicing Rings)
● Vollautomatische Schleifmaschine
Fähig einzelne und mehrere Wafer herzustellen.
● 2 Flüssigkeitsreiniger
Reinigen, Spülen und Trocknen von bis zu 8-Zoll-Wafern mit
reinem Wasser und Luft.
Rückgewinnung der Monitor-Wafer
Wir recyceln Monitor-Wafer,
welche in Halbleiterprozessen bereits von unseren Kunden verwendet
wurden, und bringen sie auf den neuesten Stand, sodass sie
mehrmals wiederverwendet werden können.
Größe des
Wafer
3-Zoll
4-Zoll
5-Zoll
6-Zoll
Beseitigung
des Filmes
Selektion des Rezepts
Eingangskontrolle
Polieren
Klassifizierung der
Dicke bzw. Filmart
Versand
Endkontrolle
Reinigung
Partikel, Metallverunreinigung,
Überprüfung der Dicke und des Aussehens
RCA Reinigung
● Beseitigung des Filmes
Durch chemisches Ätzen werden verschiedene Filme auf der Waferoberfläche
beseitigt.
● Poliergeräte mit Batchsystem
Führt mehrere Wafer-Spiegelpolierungen durch.
● Poliergeräte mit Einzelsystem
Führt einzelne Wafer-Spiegelpolierungen durch.
● RCA-Reinigungsgeräte
Wir entfernen Metallverunreinigungen und Partikel, je nach
Kundenwunsch.
