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六甲電子株式會社

郵政編號: 663-8105
兵庫縣西宮市中島町8-5



加盟団体

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SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

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▼ 藍寶石和SiC專用減薄機

六甲電子在面向藍寶石・SiC等難加工材料的大直徑化時,做出使用常規的矽加工設備終將有局限性的判斷,因此導入了用固定磨料來對藍寶石・SiC等進行減薄加工的專用減薄機。
現在我們在試制各種顧客所要求的晶圓,得到包括後工序在內的評估。


 六甲電子對於加工諸如藍寶石和SiC等難加工材料的考慮方式

●與傳統的難加工材料的加工廠商不同,本公司擁有半導體關聯的顧客為我們培育的環境管理水平(純水管理・凈化室環境・設備/員工培訓教育程序/員工認證管理等),可以在與矽材料相同的環境管理水平上進行作業。
●由於目標工件不僅限於正片,而且對於附帶器件的晶圓也要進行背面的薄化,考慮到下一道工序中工件的清潔度是必需的,為此構築了無蠟工序。
●對於晶圓的薄化(減薄加工)→鏡面化・應力消除(拋光加工)→加工面的清洗(金屬污染・顆粒的低減)(RCA清洗)以及倒角加工,本公司可獨自進行對應。
●與傳統的加工方法相比,預計在時間和成本上都會得到降低。

  普通的藍寶石和SiC的加工 六甲電子的藍寶石和SiC加工
  金剛石研磨 金剛石拋光 拋光CMP(批量式) 减薄 拋光CMP
運行成本 高 (金屬定盤+鉆石)
高 (金屬定盤 或 Pad+拋光液)
(Pad+拋光液)
中 (金剛石砂輪)

(Pad+拋光液)
加工經驗
設備成本
加工速度 極低 極低
備註 蠟固定。 定盤修正的難易度高。 工序多 蠟固定。 定盤修正的難易度高。 工序多 蠟固定。 定盤修正的難易度高 真空吸附方式。 現行的矽加工設備・藍寶石・SiC專用機。
全自動減薄裝置
無蠟拋光

 新設備:
● 金剛石研磨裝置

金剛石研磨裝置
3、4、5、6英寸對應。
● 金剛石研磨裝置

金剛石研磨裝置
帶SiC膜的晶圓的再生膜處理是可能的。
● 藍寶石和SiC專用減薄機

藍寶石和SiC專用減薄機
目標是6英寸的藍寶石・SiC等難加工材料。
● 藍寶石和SiC專用減薄機

藍寶石和SiC專用減薄機
通過NC控制可進行自動加工處理。
● 藍寶石和SiC專用減薄機

藍寶石和SiC專用減薄機
可通過自動傳送方式進行全自動加工處理。
● 藍寶石和SiC專用減薄機

藍寶石和SiC專用減薄機
用真空吸附晶圓,不需要貼蠟。
● 藍寶石6英寸

藍寶石6英寸
帶圖案晶圓・裸片均可加工處理。
● 藍寶石6英寸

藍寶石6英寸
用專用的砂輪進行減薄。
● 藍寶石6英寸

藍寶石6英寸
帶圖案晶圓・裸片均可加工處理。
● 藍寶石6英寸

藍寶石6英寸
用專用的砂輪進行減薄。
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